系列微納結(jié)構(gòu)三維形貌檢測(cè)儀，基于白光干涉掃描原理，以光波長(zhǎng)作為測(cè)量基準(zhǔn)，利用納米級(jí)高精度掃描系統(tǒng)結(jié)合具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高精度解析算法，實(shí)現(xiàn)連續(xù)或臺(tái)階突變微納結(jié)構(gòu)表面三維形貌重構(gòu)，由此獲得待測(cè)物體三維形貌、表面紋理、微觀尺寸等各類外觀參數(shù)測(cè)量結(jié)果。

微納結(jié)構(gòu)三維形貌測(cè)量?jī)x本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
高的測(cè)量精度：基于干涉測(cè)量原理，測(cè)量重復(fù)性達(dá)到1nm。
大的測(cè)量范圍：采用*掃描系統(tǒng)，在保證納米定位精度的同時(shí)，單場(chǎng)掃描范圍可達(dá)到10mm，結(jié)合白光光源重構(gòu)方法，可滿足曲面元件等大范圍物體測(cè)量需求。
全自動(dòng)測(cè)量：標(biāo)配自動(dòng)檢焦功能，結(jié)合自動(dòng)調(diào)焦裝置，無(wú)需復(fù)雜調(diào)節(jié)過(guò)程，一鍵操作即可完成調(diào)焦、檢測(cè)全過(guò)程。選配自動(dòng)二維平臺(tái)，可自動(dòng)完成大面積三維數(shù)據(jù)拼接操作
高集成度、安裝簡(jiǎn)便：整機(jī)集成為統(tǒng)一整體，僅需外接220v電源，通過(guò)USB3.0 數(shù)據(jù)傳輸，即可完成數(shù)據(jù)傳輸與測(cè)量
具有高的性價(jià)比：保證系統(tǒng)性能的同時(shí)，降低制造成本
靈活性高：可根據(jù)用戶需求，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)，滿足工業(yè)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。